量取開剝尺寸，半導電剝離定位。在金屬護套斷口以上110mm處做電纜外半導電層剝離定位。用專用工具去除外半導電層，在半導電層斷口打磨修出5mm長、不超過2mm厚的平滑過渡臺階，如圖4-10所示。

電纜半導電層的剝離有三種方法:①熱剝法:其優(yōu)點是工具簡單，效率高，加熱中注意溫度適量，用刀分量要均勻，不然有可能傷及主絕緣。缺點是操作難度大，有的電纜不能熱剝。②玻璃刮:其優(yōu)點是工具簡單。缺點是不易控制，要求操作熟練，施工強度高。③刀具剝:其優(yōu)點是效率高，輕巧簡便，被開剝的電纜圓整度高。缺點是刀的價格貴，要求施工人員熟悉使用方法。由于國內電纜存在偏心率的問題，我們一-般多采用玻璃刮的方法去除半導電層。